В будущем у Маков будет усовершенствованное охлаждение
Так как компьютеры становятся быстрее и мощнее, потребление электрической и тепловой энергии также может стать больше. Приложения требуют все больше и больше производительности от компьютера. При работе с ресурсоемкими приложениями компьютер часто нагревается, что может привести к повреждению его внутренних компонентов и микросхем. Поэтому компания Apple решила в будущем внедрить в производство своих ноутбуков более совершенную систему охлаждения.
Первое предложение, гласит о том что на основании воздуха, который попадает в устройство, в системе можно будет настроить скорость вентилятора обеспечения стабильной роботы устройства.
Второе предложение, озаглавленное «Методы и аппаратура для охлаждения электронных устройств через пользовательские интерфейсы», будет использовать открытые порты по бокам компьютера для увеличения потока воздуха. Порты ввода-вывода такие как USB, Ethernet и FireWire будет использованы для увеличения потока воздуха в устройстве.
Кроме того, система может быть разработана так, чтобы порты были расположены для идеального охлаждения оборудования.
Третье предложение, «Методы и аппаратура для охлаждения электронных устройств с использованием проводящих материалов при сборке,» описывает схему разделения потока воздуха от наиболее горячих элементов передает тепло наиболее холодным, например таким как корпус ноутбука.
Наконец, «Методы и аппаратура для охлаждения электронных устройств помощью термоэлектрического охлаждения компонентов» описывает метод охлаждения, который будет использовать «Эффект Пельтье». Названный в честь французского физика Жана-Шарля Пельтье, эффект определяет, когда электрический ток проходит через соединение двух разных металлов. Когда поток электронов из области с высокой плотностью переходит в область с более низкой, что позволяет им остыть.
И наконец «твердотельный механизм охлаждения», который используется обеими сторонами для передачи тепла от машины на его непосредственное рассеивание.
Ток может быть применен в части термоэлектрического охлаждения компонентов так, что тепло может переходить от первой поверхности к второй поверхности.
Оставить комментарий
Вы должны быть авторизованы чтобы оставить комментарий
